[컴퓨터월드] 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 발표한 SEMI 장비시장 전망보고서(SEMI Capital Equipment Forecast)에 따르면, 세계 반도체 장비시장의 매출은 2년 연속 두 자리 성장을 기록할 전망이다.

전체 반도체 장비 시장에서 2014년은 20.8% 증가하여 384억 달러를, 2015년은 10.8%가 증가하여 426억 달러를 초과할 것으로 예상된다.

2년 간의 장비 매출 하락후, 장비 매출이 다시 상승하는 원인으로는 △파운드리와 로직회사들의 20나노 이하 기술에 대한 투자 △낸드플래시 회사들의 3D낸드를 포함하는 첨단기술 개발 및 생산 규모 증대 △모바일 애플리케이션에 대한 DRAM 기술 업그레이드 △플립칩, 웨이퍼 범핑 그리고 웨이퍼레벨 패키징을 위한 첨단 패키징 기술 및 시설 투자이다.

2015년은 전 세계 모든 지역에서 장비 투자가 늘어날 것으로 예상된다.

전공정 웨이퍼 가공 장비 매출은 2014년 311억 달러에서 11.9%오른 348억 달러에 이를 전망이다. 테스트 장비와 어셈블리 패키징 장비 또한 2015년에 각각 31억 달러(1.6% 증가), 26억달러(1.2%증가)로 오름세를 보일 것이다.

이러한 전망은 내년이 2000년에 이어, 2번째로 장비투자가 많은 해가 될 거라는 예측을 할 수 있게 해준다. 2000년의 반도체 장비투자는 477억을 초과하는 최고 금액을 기록했던 해였다.

데니 맥거크(Denny McGuirk) SEMI 회장 겸 CEO는 “유동성과 상호연결성은 팹과 패키징단계 모두에서 필요한 첨단 공정 기술이며, 장비 매출 성장에 중요한 요인이다. 2014년 뿐 아니라 2015년에도 설비투자가 늘어날 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다.

2014년과 2015년에는 모든 지역에서 성장을 보일 것으로 전망된다.

타이완은 2014년 116억 달러, 2015년 123억 달러로 세계최고의 장비에 대한 투자가 이뤄질 것으로 보인다.

2014년에 북미지역이 72억 달러로 두 번째, 그 뒤를 이어 한국이 69억 달러의 투자규모를 보일 것으로 예상하고 있다. 2015년에 한국은 80억 달러로 두 번째로 많은 투자를, 북미지역이 세 번째로 73억 달러를 기록할 것으로 전망했다.

2014년에는 중국이 47.3%로 가장 크게 성장하며, 북미가 35.7%, 한국이 33.0%, 유럽이 29.7% 증가할 것으로 예상하고 있다.

2015년은 유럽이 47.8%로 가장 크게 증가하며, 기타지역이 23.5%, 일본이 15.6%, 한국이 15%로 그 뒤를 이어 장비투자가 증가할 것으로 보고 있다.